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回流焊防止元件翹立的主要因素

日期:2024-11-07 01:13
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摘要:
 
      回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝回流焊到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
      1.選擇粘力強(qiáng)的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
      2.元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦:溫度400C以下,濕度70%RH以下,進(jìn)廠元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月。
      3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸,回流焊以減少焊料溶融時(shí)對(duì)元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度,如選用100um。
      4.焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定對(duì)元件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻,特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)。




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