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錫膏測(cè)厚儀的特點(diǎn)
日期：2024-11-07 23:35
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摘要：
1. 激光測(cè)量，錫膏測(cè)厚儀測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um）
2. 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR高
3. 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高
4. 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素
5. 高取樣密度：每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)）
6. 錫膏測(cè)厚儀多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
7. 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
8. 錫膏測(cè)厚儀程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤
9. 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別MARK
10. 大板測(cè)量：可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm，可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm
11. 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)。3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放。顯示區(qū)域平移和縮放
12.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)
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