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雙面回流焊是什么？
日期：2024-11-07 01:13
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摘要：
雙面回流焊PCB已經(jīng)相當普及，并在逐漸變得復雜起來。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實現(xiàn)雙面回流焊：
一種是用膠來粘住**面元件，那當它被翻過來**次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。
**種是應用不同熔點的焊錫合金，在做**面是用較高熔點的合金而在做**面時用低熔點的合金，這種方法的問題是低熔點合金選擇可能受到*終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點的合金則勢必要提高回流焊的溫度，那就可能會對元件與PCB本身造成損傷。對于大多數(shù)元件，熔接點熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標準，通常在設計時會使用30g/in2這個標準。
第三種是在爐子低部吹冷風的方法，這樣可以維持PCB底部焊點溫度在**次回流焊中低于熔點。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來消除應力，提高可靠性。
