如何使AOI與X-Ray檢測工具更加完善：個好的案例就是現(xiàn)有的檢測設備可以和從回流焊過程中獲得的信息有機地結合起來，以得到一個完整的檢測過程。

AOI機器的另一個局限之處是它無法檢測隱蔽于元件下面的焊點，例如BGA和PoP等元件。使用X-Ray來檢測此類元件是有裨益的：因為它能透視元件本身，直達其下面的焊點（雖然無法檢測至焊點的微結構）。但是必須指出的是業(yè)界的絕大多數(shù)成員并沒有使用****檢測率的線上X-Ray設備，而是以批次性的X-Ray設備來隨機檢測小部分的組裝PCB。 這里就存在一個風險：無法捕捉住全部的焊接缺陷。

• 一塊通過TPI鑒定其回流焊工藝制程良好，而AOI及X-Ray設備又沒有檢測出任何缺陷的PCB， 可以很肯定它是零缺陷的。


• 一塊PCB如果AOI沒有檢測出缺陷，但是TPI卻發(fā)現(xiàn)它的回流焊過程是有瑕疵的，則這一塊PCB可被定義為可疑品質后篩選出來，再送到X-Ray檢測站進行鑒定。這就使X-Ray的檢測不是隨意性的，而是有針對性地對品質可疑的產(chǎn)品進行檢測。

總結
電子產(chǎn)品的微型化和復雜化使到做好熱工藝變成**挑戰(zhàn)性。 讓熱工藝檢測手段TPI與AOI和X-Ray設備進行信息共享，就能形成一個完整的檢測過程，不使任何缺陷遺漏。而且這樣一個組合也使到X-Ray機器的應用更加有效。.

展望未來
檢測手段在現(xiàn)今的電子組裝工廠里還是有價值的，但是它也就只是一個篩查**品的過程。*終的目的是不斷地改進生產(chǎn)過程，使產(chǎn)品在生產(chǎn)工序剛開始時就能處于**狀態(tài)。這個目標只能通過制程的不斷改進才能達到?，F(xiàn)有的自動化溫度曲線測量系統(tǒng)能夠以實時的SPC圖表及Cpk測量來進行制程工藝的管控。當一個制程開始漂移時，這類信息就及時地提供了預警，而制造工程師就能在缺陷出現(xiàn)之前做出調整，使到制程恢復到設置的中心點。有效的從互為聯(lián)動的TPI，AOI和X-Ray系統(tǒng)中獲取實時的工藝信息和趨勢，工程師甚或是生產(chǎn)機器本身就像如虎添翼般的擁有一個優(yōu)越的制程控制工具，從而能無時無刻地造出品質優(yōu)良的產(chǎn)品。