SMT回流焊
     回流焊（Reflow）是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊. 它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備,根據(jù)回流焊的技術(shù)特點(diǎn),又分為氣相回流、紅外回流及熱風(fēng)回流，當(dāng)前主流的設(shè)備均采用熱風(fēng)回流，熱風(fēng)回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接，由于這種熱氣流是在焊機(jī)內(nèi)部循環(huán)流動(dòng)達(dá)到焊接目的，所以，行業(yè)上把這種利用熱回流原原理實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件焊接的設(shè)備稱之為回流焊設(shè)備(Reflow Machine)。 
Reflow設(shè)備通常是置于SMT貼片設(shè)備的后端，以便完成貼片元件的焊接加工。經(jīng)過近十年的發(fā)展,回流焊設(shè)備從*初比較簡單的熱加工設(shè)備發(fā)展成為以PC為人機(jī)對話窗口,集生產(chǎn)工藝配方于一體自動(dòng)化程序較高的設(shè)備.設(shè)備的控制系統(tǒng)也從簡單的電氣控制轉(zhuǎn)向以PC為操作平臺,PLC為系統(tǒng)控制核心的系統(tǒng)集成解決方案,以適應(yīng)越來越復(fù)雜的生產(chǎn)焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊劑回收以及節(jié)能環(huán)保等需求的到來，將對設(shè)備的自動(dòng)化、智能化控制提出更高的要求。