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回流焊的焊接要求
日期：2024-11-08 02:37
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摘要：
回流焊的焊接要求
回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊接是靠熱風(fēng)對(duì)流的加熱方式將錫膏融化﹐使零件和PCB完成焊接的。回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊點(diǎn)的主要方法。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)﹐焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷﹐*終都將集中表現(xiàn)在焊接中﹐而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量﹐如果沒有合理可行的回流焊接工藝﹐前面任何工藝控制都將失去意義
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