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回流焊工藝流程及溫度曲線
日期:2024-11-07 02:49
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摘要:
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。
單面貼裝
預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
雙面貼裝
A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。
溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得*佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。
溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得*佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。
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