回流焊焊接立碑現象分析及解決
日期：2024-11-07 14:33
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摘要：
回流焊焊接立碑現象分析及解決
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**發(fā)生原因：
元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時，元件兩個焊盤的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉而致。（常見**通常發(fā)生在1005型的元件上。）
元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時，元件兩個焊盤的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉而致。（常見**通常發(fā)生在1005型的元件上。）
①元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。
②印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時的表面張力隨之減小，故豎立機率也增大。
③回流爐預熱階段的保溫區(qū)溫度設置低、時間短，元件兩端不同時熔化的概率大大增加所致。
④銅箔外形尺寸設計不當，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距偏大或偏小，主要指1005型chip元件。
⑤網板繃網松動，印刷時由于刮刀有壓力，刮動時網板鋼片發(fā)生變形，印刷的錫量也高低不平，回流后元件豎立。
⑥基板表面沾基板屑或其它異物，元件裝上后一端浮起而致豎立。
⑦CHIP類元件兩端電極片大小差異較大，回流時使元件兩端張力大小不一樣而豎立。
⑧PCB板加流過程中各元件受熱不均勻所致。
改善方法：減少或杜絕部品兩端的張力，從而可控制豎立。
①調整貼裝座標，對于微型元件可使用精度更高的實裝機,如CM402,MV2VB。
②增加印刷錫量厚度或印刷平整度，另外開網板時針對1005型元件開0.15mm厚的網板。
③適當增加預熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。
④聯絡改善基板，但從網板開口方面作修改也有較好的改善，將此類1005型元件開口尺寸長方向為0.5*0.5*0.5,寬為0.6即可。詳細見網板開口方法。
⑤生產前先確認網板有無松動，對松動的網板及時送外重新繃網
⑥印刷前先用風槍吹干凈基板表面或先擦試后再印刷。
⑦聯絡供應商改善單品。
⑧調整回流爐的各參數設置，使基板充分且均勻受熱。
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