選擇合適的貼片機(jī)設(shè)備以滿足現(xiàn)如今的應(yīng)用

作為電氣互聯(lián)技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的主流。經(jīng)過20多年的發(fā)展，目前SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級互連的主要技術(shù)手段。

　相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國家的SMT應(yīng)用普及率已超過75%，并進(jìn)一步向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。組裝技術(shù)的不斷發(fā)展必將對組裝工藝及相關(guān)設(shè)備的發(fā)展提出新的要求。

　如何縮短運(yùn)行時間、加速轉(zhuǎn)換時間，以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細(xì)間距的元器件成了如今的貼裝設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

　選擇合適的設(shè)備以滿足現(xiàn)如今的應(yīng)用需要是一項相當(dāng)困難的決定，但卻是一項非常重要的選擇，因為電子產(chǎn)品裝配的生產(chǎn)能力和多功能適應(yīng)性對貼裝設(shè)備的依賴性相當(dāng)大。

　新型貼片機(jī)為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu)。

　這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。

　這兩種工作方式均能縮短貼片機(jī)的無效工作時間，提高機(jī)器的生產(chǎn)效率。