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貼片機(jī)的常見(jiàn)故障及解決
日期:2024-11-06 11:20
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摘要:
貼片機(jī)的常見(jiàn)故障及解決
1:當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí),建議按如下思路來(lái)解決問(wèn)題:
A:詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。
B:了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度,以及有無(wú)異常聲音。
C:了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。
D:是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
E:是否發(fā)生在特定的器件上。
F:是否發(fā)生在特定的批量上。
G:是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。
2:常見(jiàn)故障的分析。
A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下:
(1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹*大1.2MM,下曲*大0.5MM。 b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。 c:工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度** d:電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
(3):貼裝時(shí)吹氣壓力異常。
(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移,過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位,涂敷位置不準(zhǔn)確,因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
(5):程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
(6):基板定位**。
(7):貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩。
(8):X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。
(9):貼裝頭吸嘴安裝**。
(10):吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
(11):吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值**。
B:器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí),出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移,其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
(1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b:支撐銷高度不一致,使印制板支撐不平整。 C:工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度**。 d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
(3):貼裝時(shí)吹氣壓異常。
(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。
(5):程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
(6):吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
(7):貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩。
(8):吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度**或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)**。
(9):光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
(10):吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
C:元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。
其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
(1):程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤
(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。
(3):吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配
(4):姿態(tài)檢測(cè)供感器**,基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。
(5):反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。
D:取件不正常:
(1):編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。
(2):真空泵沒(méi)工作或吸嘴吸氣壓過(guò)低太低。
(3):在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。
(4):吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。
(5):貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。
(6):供料器安裝不牢固,供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶**。
(7):切紙刀不能正常切編帶。
(8):編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。
(9):吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn),下降高度不到位或無(wú)動(dòng)作。
(10):在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現(xiàn)偏離。
(11):吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
(12):供料部有振動(dòng)
(13):元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
(14):吸片高度的初始值設(shè)備有誤。
E:隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。
其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
(1):PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍,上翹*大1.2MM,下曲*大0.4MM 。
(2):支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度**。
(3):吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。
(4):L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
(5):吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
(6):印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。
(7):吸嘴貼裝高度設(shè)備**。
(8):電磁閥切換**,吹氣壓力太小。
(9):某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí),器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢,未及時(shí)復(fù)位。
F:取件姿態(tài)**:主要指出現(xiàn)立片,斜片等情況。
其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
(1):真空吸著氣壓調(diào)節(jié)**。
(2):吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
(3):吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
(4):吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤,吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。
(5):編帶包裝規(guī)格**,元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。
(6):供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶**。
(7):供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大。
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