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錫球放置是使用下列方法進(jìn)行
錫球放置是使用下列方法進(jìn)行
1、模板方法:對中與隨后的錫球放置是使用開孔直徑比錫球的大0.003-0.006"的厚度為0.015-0.035"的模板進(jìn)行的。
每個元件的錫球分布使用化學(xué)腐蝕或激光切割到模板上,它要求不同的分布形式和工具或模板類型,因為零件的物理尺寸是變化的。將元件準(zhǔn)備好,在安裝座上用模板印刷少量一層助焊劑。將模板對準(zhǔn)零件,錫球通過開孔刷到座上。該方法提供準(zhǔn)確的錫球定位,并容易識別無球的座子。可是,它不是底模(under-molded)BGA的*佳方法,它的密封造成離地高度增加。
2、自動分配方法:在這個方法中,將一臺自動密封或分配機(jī)器重新編程,來以所希望的元件分布形式放置錫球,在安裝工藝發(fā)生之前施用助焊劑,幫助達(dá)到更加自動化的流動。雖然這個工藝昂貴,當(dāng)有很高的精度與可重復(fù)性。另一個優(yōu)點(diǎn)是該方法不要求模板需要的一大攤工具。如果很大數(shù)量的元件需要回收使用,要做的只是簡單地裝料,剩下的由分配機(jī)去處理。
3、高純度銅辮法:高純度銅辮法使用包在紙矩陣中的63Sn/37Pb錫球,這個紙矩陣與要植球的封裝相配合。對中數(shù)據(jù)顯示這種放置方法是***的。該工藝涉及正常的元件準(zhǔn)備工作。首先,植球助焊劑輕輕刷在元件焊盤上。然后紙胚放在一個方形對中夾具上,整個系統(tǒng)回流,以達(dá)到安裝的目的。在回流之后,紙矩陣在去離子水中溶解,只留下安裝好的錫球??赡苄枰倭康那鍧崄?后將紙去掉,保證**助焊劑。因為該工藝不使用免洗助焊劑,認(rèn)真清洗是必要的,以防止腐蝕,也是長期可靠性的考慮。決定是否封裝已經(jīng)適當(dāng)清潔的*好方法是測試離子的污染,允許范圍是低于每平方英寸0.75微克。
4、干焊法:已經(jīng)開發(fā)出一種借助等離子的干焊工藝來幫助工藝改進(jìn)和對先進(jìn)技術(shù)的回收使用4。該工藝使用等離子形成各種有機(jī)凈化和非反應(yīng)的自由基。該混合物**積累在回收的BGA錫球放置座上的氧化物。結(jié)果提高該座表面的可濕潤性。
結(jié)果顯示,使用干焊工藝產(chǎn)生附著力量和回流前后的放置精度,等于或好于其它安裝方法的精度。這些結(jié)果是由于需要對準(zhǔn)夾具來在整個回流工藝中固定錫球。等離子系統(tǒng)減少有機(jī)污染,并允許在助焊系統(tǒng)中典型的電蝕問題的減少5。
無助焊系統(tǒng)的其它優(yōu)點(diǎn)包括消除在返工之后要求的除濕工藝。借助等離子的干焊法可能成為優(yōu)選的方法,如果使用的是極為敏感的零件。干焊法的優(yōu)點(diǎn)也可以通過剪切試驗數(shù)據(jù)來反映。重新處理的元件數(shù)據(jù)是可比較的,有時好于從新的元件得到的數(shù)據(jù)。 排列分布或錫球的X、Y坐標(biāo)位置的整體對中比前面使用夾具的處理方法有所改進(jìn)。與在擴(kuò)大的對中孔中增加厭錫桶有關(guān)的焊錫釋放的改善,也會給錫球的安裝帶來一個極準(zhǔn)確的方法。
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