產(chǎn)品分類
PRODUCT CENTER
SMT貼片機(jī)的工作場地與產(chǎn)品要求
1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4.錫膏中主要成份分為兩大部分:錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程:回溫﹑攪拌。
9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù);
11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電;
12.制作SMT設(shè)備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217℃。
14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;
15.常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、電感(或二極體)等;主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等;
16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽,文件中心分發(fā),方為有效;
22.5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24.品質(zhì)政策為﹕**品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);
25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受**品﹑不制造**品﹑不流出**品;
26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文):人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的**為錫珠;
29.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31.絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息;
33.208pinQFP的pitch為0.5mm;
34.QC七大手法中,魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
37.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力;
38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;
39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前計算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統(tǒng)為**坐標(biāo);
46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47.Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3?;200±10VAC;
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸;
49.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球**之現(xiàn)象;
50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》,當(dāng)二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之**及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT*常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以HCC簡代之;
57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58.100NF組件的容值與0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60.SMT使用量*大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
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