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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀能通過(guò)自動(dòng) XY 平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的 3D 數(shù)據(jù),也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤(pán)錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過(guò)程良好受控。
詳情介紹：
[特點(diǎn)]
3D錫膏測(cè)厚儀
3D錫膏測(cè)厚儀
l 測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l 可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
l 通過(guò)PCB MARK 自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
l 測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；
l 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
l 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
l 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
l 6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過(guò)程品質(zhì)的能力;
l 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
l 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
l 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.
[技術(shù)參數(shù)]
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*高測(cè)量精度
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高度：0.5µm,
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重復(fù)精度
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高度：低于1µm，面積<1％， 體積<1%
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放大倍率
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50X
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光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
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130萬(wàn)彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦
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激光發(fā)生系統(tǒng)
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紅光線激光
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自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)
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3軸全自動(dòng)平臺(tái)
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測(cè)量原理
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非接觸式激光束
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X/Y 可移動(dòng)掃描范圍
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350mm（X）x 300mm（Y）
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*大可測(cè)量高度
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5mm
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測(cè)量速度
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*大30 Profiles/S
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SPC 軟件
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Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
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計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
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雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
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軟件語(yǔ)言版本
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簡(jiǎn)體中文、英文
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電源
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單相AC220V 60/50Hz
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網(wǎng)站導(dǎo)航
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