貼片機(jī)訊:2014年IPC APEX展會(huì)向業(yè)界征集論文

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)誠(chéng)摯邀請(qǐng)電子行業(yè)的研究人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)**們，積極參與2014 IPC APEX EXPO 演講論文征集活動(dòng)。IPC APEX展會(huì)，將于2014年3月23-27日在拉斯維加斯的曼德勒海灣酒店會(huì)展中心舉行，同期舉行的技術(shù)研討會(huì)時(shí)間定于3月25-27日，專業(yè)進(jìn)修課程時(shí)間定于3月23、24、27日。

作為全球電子互連行業(yè)*負(fù)盛名的展覽和技術(shù)會(huì)議，IPC APEX 展會(huì)為演講人及其公司提供了一個(gè)**性價(jià)比的自我展示機(jī)會(huì)，在全球電子行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的工程師、經(jīng)理和總裁們面前，展示自己的專業(yè)技能來(lái)提高知名度。IPC將為演講人頒發(fā)“*佳美國(guó)論文”和“*佳國(guó)際論文”等獎(jiǎng)項(xiàng)，以表彰他們做出的貢獻(xiàn)。

技術(shù)研討會(huì)的論文征集范圍，涉及設(shè)計(jì)、材料、組裝、工藝和設(shè)備等內(nèi)容，具體如下：
•    粘合劑
•    先進(jìn)技術(shù)
•    面陣列/倒裝芯片/0201
•    組裝和返工工藝
•    BGA 封裝
•    黑焊盤(pán)及其他電路板問(wèn)題
•    業(yè)務(wù)和供應(yīng)鏈問(wèn)題
•    BTC/QFN/MLF
•    敷形涂料
•    山寨電子
•    設(shè)計(jì)
•    電遷移
•    電子制造服務(wù)
•    嵌入式無(wú)源和有源器件    
•    環(huán)保合規(guī)
•    撓性電路
•    枕形**，元器件和電路板翹曲
•    精益6 Sigma
•    HDI技術(shù)
•    高速、高頻及信號(hào)完整性
•    無(wú)鉛制造 、組裝和可靠性
•    微型化
•    納米技術(shù)
•    光電子學(xué)
•    封裝和組件
•    PoP
•    PCB制造
•    PCB和元器件存儲(chǔ)及處理
•    特性、質(zhì)量和可靠性
•    太陽(yáng)能光電
•    印刷電子
•    RFID電路
•    焊接
•    表面處理
•    測(cè)試、檢驗(yàn)和AOI
•    錫須
•    底部填充膠
•    塞孔和其他保護(hù)
•    2.5D/3D 封裝

論文摘要要求300字左右（英文），包括案例分析、研究過(guò)程和結(jié)果，觀點(diǎn)原創(chuàng)并且未曾發(fā)表過(guò)。摘要須描述實(shí)驗(yàn)中的重大成果，并強(qiáng)調(diào)新技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)探討以及技術(shù)測(cè)試結(jié)果。

專業(yè)進(jìn)修課程的演講時(shí)長(zhǎng)為半天，內(nèi)容為設(shè)計(jì)、制造工藝和材料，對(duì)此感興趣的演講人，請(qǐng)?zhí)峤徽n程提案。IPC將為專業(yè)進(jìn)修課程的演講人提供差旅費(fèi)和報(bào)酬。

論文摘要和課程提案的提交截止時(shí)間為2013年5月4日。提交論文摘要或課程提案，請(qǐng)登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。

更多技術(shù)演講信息，請(qǐng)聯(lián)系IPC會(huì)議總監(jiān)Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org；或IPC技術(shù)項(xiàng)目協(xié)調(diào)員Toya Richardson，ToyaRichardson@ipc.org。

更多專業(yè)進(jìn)修課程信息，請(qǐng)聯(lián)系IPC工業(yè)項(xiàng)目和專業(yè)發(fā)展總監(jiān)Susan Filz，SusanFilz@ipc.org。


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