貼片機(jī)進(jìn)入小型模塊化

 由于電子信啟、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛,以及電子產(chǎn)品多樣化、個(gè)性化趨勢(shì),除上述適合規(guī)?；a(chǎn)的主流貼片機(jī)之外,一部分別具特色的貼片機(jī)也在發(fā)貼片機(jī)展中,本節(jié)介紹其中的一部分.面向先進(jìn)組裝工藝的貼片機(jī)電子產(chǎn)品智能化、多功能化與外形輕薄化、微小型化的市場(chǎng)需求,推動(dòng)電子3D組裝制造技術(shù)不斷發(fā)展,并且在更多產(chǎn)品中得到應(yīng)用。傳統(tǒng)的“板卡級(jí)”組裝已經(jīng)向上滲透到“芯片級(jí)”制造即半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,對(duì)貼裝設(shè)備提出了新的要求,即要求貼片機(jī)的功能和性能適應(yīng)3D組裝的要求。目前在3D組裝領(lǐng)域以堆疊組裝(PoP)技術(shù)日益成熟,應(yīng)用越來越廣泛。許多貼片機(jī)供應(yīng)商都推出了具有PoP貼裝功能的機(jī)型。技術(shù)及其過程也稱堆疊組裝或立體組裝,是一種板級(jí)元器件3D組裝方式,就是在PCB上將元器件在z方向堆疊安裝,可以是同一種器件的簡(jiǎn)單層疊,也可以是不同器件按特定順序的疊裝,現(xiàn)在堆疊的數(shù)量已經(jīng)達(dá)到5層。早期的PoP采用標(biāo)準(zhǔn)周邊引腳封裝直接堆疊(如圖8.32所示),隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,BGA等面部引線封裝應(yīng)用越來越多,bP也發(fā)展到面部引線封裝的堆疊?，F(xiàn)在提到PoP主要指的就是這種面引線封裝的堆疊。

   圍繞“模塊化”這一概念,貼片機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)有愈演愈烈的趨勢(shì)。在貼片機(jī)市場(chǎng)占有率排名靠前的制造LED貼片機(jī)商中,幾乎每家廠商都有其充當(dāng)主打角色的模塊化機(jī)型,例如,松下的CM602、環(huán)球儀器的Gencs悠系列、西門子的sip1acc系列和富士的QP系列等。然而,現(xiàn)有的模塊化解決方案還并不能完全滿足市場(chǎng)的應(yīng)用需求。在全球近30家主要貼片機(jī)廠商中,模塊化設(shè)計(jì)概念和設(shè)計(jì)技術(shù)多年來一直缺乏創(chuàng)造性的突破,近幾年主要是性能的改進(jìn)。尋求適應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用的模塊化設(shè)計(jì)概念,成為貼片機(jī)廠商角逐貼片機(jī)市場(chǎng)而競(jìng)相爭(zhēng)奪的制高點(diǎn)。什么是真正的模塊化?電子制造商和設(shè)備供應(yīng)商都有很清楚的認(rèn)識(shí):真正的模塊化貼片機(jī),能夠貼裝各種元器件,能夠集成多種工藝,并很容易地進(jìn)行生產(chǎn)線的配置和維護(hù):此外,還需要提供智能的供料系統(tǒng)、**的產(chǎn)能控制和高性能的軟件控制功能等。這種一體化的設(shè)各解決方案,是市場(chǎng)竟?fàn)幍慕裹c(diǎn)。毋庸置疑,模塊化貼片機(jī)的廣泛應(yīng)用將是貼片機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的重要趨勢(shì)。

 

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